意法半导体与高通打造的ST67W611M1无线模块量产

无线通信技术专长和STM32嵌入式生态系统形成优势互补，意法为用户设计铺平道路，半导加快产品上市。体高通打

意法半导体宣布Wi-Fi6和低功耗蓝牙5.4二合一模块ST67W611M1正式进入量产阶段，无线与此同时，模块重要客户Siana采用该模块的量产设计项目已取得初步成功，大大缩短了无线连接解决方案的意法研发周期。

该模块是半导意法半导体与高通科技公司于2024年宣布的合作项目的首款产品，能够降低在基于STM32微控制器(MCU)的体高通打应用系统中实现无线连接的难度。双方以芯片的无线形式实现了合作目标，将意法半导体在嵌入式设计方面的模块专业知识、STM32微控制器以及软件和开发工具的量产生态系统与高通科技的无线连接技术专长融为一体。

意法半导体连接业务线总监Jerome Vanthournout指出：“无线连接是意法将智能边缘设备连接到云端的关键技术。消费电子和工业市场对智能物联网设备的半导需求不断增长，增速也越来越快，体高通打掌握复杂的Wi-Fi和蓝牙协议，并将其引入设备和物联网应用中是一个巨大的挑战。我们的模块化解决方案采用业界先进的技术知识，让产品开发人员能够集中资源和精力开发应用层，加快新产品的上市速度。”

高通科技公司产品管理高级总监Shishir Gupta表示：“很高兴看到我们通过ST67W模块与意法半导体公司合作的影响。该模块包含高通的无线连接组件，不仅简化了Wi-Fi和蓝牙与STM32微控制器驱动的各种设备的集成，还提供了令人难以置信的灵活性和可扩展性。该模块证明了我们共同致力于推动物联网领域的创新和卓越性。”

ST67W模块可以与任何一款STM32 MCU集成到一起，内置高通科技的多协议网络协处理器和2.4GHz射频收发器。模块内置所需的全部射频前端电路，包括功率放大器、低噪声放大器、射频开关、巴伦和集成PCB天线，并配备4MB代码和数据闪存，以及40MHz晶振。该模块预装Wi-Fi 6和蓝牙5.4协议栈，并获得了强制性规范预认证，不久将通过软件更新增加对Thread和Matter协议的支持。此外，新模块还提供同轴天线或板级外接天线连接器。安全保护功能包括加密加速器和安全服务，例如，达到PSA 1级认证的安全启动和安全调试，让客户能够轻松满足即将出台的《网络弹性法案》和RED指令的要求。

产品开发人员无需掌握射频设计知识技能，就能够使用新模块开发可行的解决方案。该模块在32引脚LGA封装内集成了丰富功能，可直接安装到电路板上，并支持使用简单的低成本两层PCB板开发应用。

Siana Systems作为首批探索该无线连接模块潜力的物联网技术公司，正通过深度挖掘其性能优势，以提升产品性能并加速产品上市进程。

Siana Systems创始人、解决方案架构师Sylvain Bernard强调：“ST67W模块拓展了在STM32终端设备上实现Wi-Fi连接的可能性，让我们无需再担心系统的最低需求。只需集成该模块，即可快速获得蓝牙和Wi-Fi连接，几乎无需额外的开发测试工作，为我们的下一代产品设计提供了简单、完美的解决方案。该模块集成了射频收发器和射频前端电路，性能非常强大，灵活的电源管理和快速唤醒时间让我们能够开发出高能效的新产品。”

ST67W611M1依托STM32生态系统的资源优势，该生态覆盖4,000多款微控制器，包括强大的STM32Cube开发工具和软件，以及支持边缘人工智能开发的增强功能。STM32是一个庞大的产品家族，涵盖经济实惠的ArmCortex-M0+微控制器和搭载高性能内核的高端产品，例如，基于Cortex-M55的微控制器、带DSP扩展指令集的Cortex-M4微控制器和搭载Cortex-A7内核的STM32MP1/2微处理器。

ST67W611M1无线模块现已上市，采用32引脚LGA封装。X-NUCLEO-67W61M1扩展板和STDES-ST67W61BU-U5设计参考方案也已同步上市，方便开发人员评测模块功能和开发应用。

(责任编辑：综合)